9月11日，第25屆中國國際光電子博覽會（CIOE 2024）在深圳國際會展中心盛大開幕，作為CIOE資深伙伴，光迅科技以“芯AI 新連接”亮相展會11號館B53號展臺，為大會帶來了多款全球首發、首秀產品，全面、直觀呈現了光迅科技深耕光通信領域近50年的技術和產品實力。展會首日便吸引了超百余批次逾千位行業知名專家、合作伙伴到訪參觀，現場熱度持續飆升。
展會上，光迅科技領先發布并演示了面向AI算力的全新一代1.6T OSFP224 DR8高端光模塊，產品性能優異；展示了采用自研光芯片的800G DR8系列光模塊大批量交付能力，為智算中心建設夯實基礎；全球首發50G Tri-Mode Combo OLT SFP-DD小型化光模塊，加速FTTx網絡帶寬向萬兆升級；發布了重磅升級的OCM超高分辨率光信道監測模塊，以及全球首臺高集成便攜式光纖傳感綜合分析儀，用科技創新助力客戶實現智能運營；還進行了L波段400G DCO模塊與C波段100ZR/800ZR小型化可插拔相干模塊C+L混傳解決方案的聯合演示，受到合作伙伴的廣泛關注。
現場，光迅科技首次以“展品墻”形式全系公開展示一大批拳頭產品，展品墻從光芯片到光器件到光模塊，以最直觀的方式呈現了光迅科技光電器件一站式服務能力和領先的垂直集成技術能力。三十余顆激光器、探測器、PLC芯片組成的芯片展墻成為現場關注焦點；從10G到400G再到800G到1.6T全部速率，滿足AI、傳輸、無線、固網、數通等六大應用場景的光模塊展墻展出六十余款模塊產品；光器件產品墻展出的產品可滿足客戶C+L 400G、可插拔場景、相干解決方案等最新應用場景。圍繞“展品墻”交流咨詢的行業內外人士絡繹不絕。
芯AI，新連接，光迅科技還首發了由AI生成的同名主題宣傳片《芯AI 新連接 新未來》，以全新視覺呈現了光迅科技以光芯片構筑產品核心競爭力、以光器件連接無限光網世界、以光模塊筑牢堅實算力底座，以全系列產品創新不斷滿足客戶需求，以賦能人類美好未來生活。
